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MIS封装技术荣获2012年度中国半导体创新产品的技术称号

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MIS封装技术荣获2012年度中国半导体创新产品的技术称号

日前，博源国际的“应用于RF PA模块产品的MIS封装技术”荣获2012年度中国半导体创新产品的技术称号。

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